2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Steckverbinder Höhe 8,5 mm SMT KLS1-208G

2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Steckverbinder Höhe 8,5 mm SMT KLS1-208G

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Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm SMT Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm SMT Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm SMT Buchsenleisten-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm SMT

Produktinformationen

Buchsenleiste mit 2,54 mm RastermaßSteckerhöhe 8,5 mm SMT

Bestellinformationen
KLS1-208G-1-XX-TR-L1xL2-B
1-Einzelschicht 2-Doppelschicht
XX – Gesamtzahl der Pins (Anzahl 2–80 Pins)
TR-SMT-Stift
Größe:L1xL2
Material: A = PBT B = PA6T C = LCP

Material:
Gehäuse: PA6T UL94V-0
Kontakte: Messing oder Phosphorbronze
Beschichtung: Au oder Sn über 50u” Ni
Elektrische Eigenschaften:
Nennstrom: 3 Ampere
Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min. bei DC 1000 V
Kontaktwiderstand: 20 mOhm max.
Betriebstemperatur: -40ºC~+105ºC

 

 

 


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