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1,27 × 2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Anschlusshöhe 8,5 mm KLS1-208D-8.5
Buchsenleistenanschluss mit 1,27 × 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm, KLS1-208D-8.5, Ausgewähltes Bild
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1,27 × 2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Anschlusshöhe 8,5 mm KLS1-208D-8.5

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Buchsenleistenanschluss mit 1,27 x 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm Buchsenleistenanschluss mit 1,27 x 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm

Produktinformationen
Buchsenleiste mit 1,27 × 2,54 mm RastermaßAnschluss,Höhe: 8,5 mm

Bestellinformationen
KLS1-208D-8.5-2-XX-SB
Höhe: 8,5 mm
2-Doppelschicht
XX-Gesamtzahl der Pins (Anzahl von 2~80-polig)
S-StraightPin T-SMT-Pin
Material: B=PA6TC=LCP

Material:
Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0
Kontakte:Messing oder Phosphorbronze
Beschichtung: Au oder Sn über 50u" Ni

Elektrische Eigenschaften:
Nennstrom: 1,0 Ampere
Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC
Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min.
Kontaktwiderstand: 20 mΩ Max
Betriebstemperatur: -40ºC~+105ºC


Teile-Nr. Beschreibung Stück/Karton GW(KG) CMB(m3) Bestellmenge. Zeit Befehl

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