1,27 × 2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Anschlusshöhe 8,5 mm KLS1-208D-8.5

1,27 × 2,54 mm Pitch Buchsenleisten-Anschlusshöhe 8,5 mm KLS1-208D-8.5

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Buchsenleistenanschluss mit 1,27 x 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm Buchsenleistenanschluss mit 1,27 x 2,54 mm Rastermaß, Höhe 8,5 mm

Produktinformationen
Buchsenleiste mit 1,27 × 2,54 mm RastermaßAnschlusshöhe: 8,5 mm

Bestellinformationen
KLS1-208D-8.5-2-XX-SB
Höhe: 8,5 mm
2-Doppelschicht
XX – Gesamtzahl der Pins (Anzahl 2–80 Pins)
S-gerader Stift T-SMT-Stift
Material: B = PA6T C = LCP

Material:
Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0
Kontakte: Messing oder Phosphorbronze
Beschichtung: Au oder Sn über 50u” Ni

Elektrische Eigenschaften:
Nennstrom: 1,0 Ampere
Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC
Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min.
Kontaktwiderstand: 20 mΩ Max
Betriebstemperatur: -40ºC~+105ºC


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