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0,8 × 1,2 mm Pitch Buchsenleistenanschluss Höhe 3,1 mm KLS1-208S-3.1
Buchsenleistenanschluss mit 0,8 × 1,2 mm Rastermaß, Höhe 3,1 mm, KLS1-208S-3.1, Ausgewähltes Bild
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0,8 × 1,2 mm Pitch Buchsenleistenanschluss Höhe 3,1 mm KLS1-208S-3.1

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Buchsenleistenanschluss mit 0,8 x 1,2 mm Rastermaß, Höhe 3,1 mm Buchsenleistenanschluss mit 0,8 x 1,2 mm Rastermaß, Höhe 3,1 mm Buchsenleistenanschluss mit 0,8 x 1,2 mm Rastermaß, Höhe 3,1 mm Buchsenleistenanschluss mit 0,8 x 1,2 mm Rastermaß, Höhe 3,1 mm

Produktinformationen

Buchsenleiste mit 0,8 × 1,2 mm RastermaßSteckerhöhe 3,1 mm

Bestellinformationen
KLS1-208S-3.1-2-XX-T-L1xL2-BR
Höhe: 3,1 mm
2-Doppelschicht
XX – Gesamtzahl der Pins (Anzahl 2–100 Pins)
T-SMT-Stift
Material: B = PA6T C = LCP
Packung: R=Rolle+Kappe M=Rolle+Mylar T=Tube P=Tube+Kappe

Material:
Gehäuse: PA6T oder LCP UL94V-0
Kontakte: Phosphorbronze
Beschichtung: Au oder Sn über 50u” Ni

Elektrische Eigenschaften:
Nennstrom: 0,75 Ampere
Spannungsfestigkeit: 500 V AC/DC
Isolatorwiderstand: 1000 MΩ min.
Kontaktwiderstand: 30 mΩ Max
Betriebstemperatur: -40ºC~+105ºC

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