0,50 mm Pitch M.2 NGFF-Kartenanschluss 67P Bestellinformationen KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0
Höhe: 1,2 mm 1,5 mm 1,8 mm 3,2 mm 4,0 mm 5,8 mm 6,4 mm Farbe: Schwarz Beschichtung: 1u"~30u" GoldG1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u"G30U-Gold30u" - 0,5 mm Rastermaß mit 67 Positionen
- Konzipiert für ein- und doppelseitige Module
- Verfügbar in verschiedenen Codieroptionen für Modulkarten
- Unterstützt PCI Express 3.0, USB 3.0 und SATA 3.0
- Auswahlmöglichkeit in Höhe, Position, Design und Codierungsoption
- In verschiedenen Höhen erhältlich
- MMaterialspezifikation:
- Gehäuse: LCP+30 % GF UL94 V-0.
- Kontakt: Kupferlegierung (C5210) T=0,12 mm.
- Bein: Kupferlegierung (C2680) T=0,20 mm.
- Beschichtungsspezifikation:
- Kontakt: siehe P/N.
- Bein: Mattzinn, mindestens 50 μ", insgesamt, Nickel, mindestens 50 μ", unterplattiert.
- Mechanische Leistung:
- Einsteckkraft: 20 N max.
- Auszugskraft: 20N max.
- Haltbarkeit: mindestens 60 Zyklen.
- Vibration: Es dürfen keine elektrischen Unterbrechungen von mehr als 1 Sekunde auftreten.
- Mechanischer Schock: 285 G Halbsinus/6 Achsen. Es dürfen keine elektrischen Unterbrechungen von mehr als 1 Sekunde auftreten.
- Elektrische Leistung:
- Nennstrom: 0,5 A (pro Pin).
- Nennspannung: 50 V AC (pro Pin).
- LLCR: Kontakt 55 m? max. (anfänglich), 20 m? max. Änderung zulässig (endgültig).
- Isolationswiderstand: 5.000 MΩ min. bei 500 V DC.
- Durchschlagsfestigkeit: 300 V AC/60 s.
- IR-Reflow:
Die Spitzentemperatur an Bord muss 10 Sekunden lang bei 260 ± 5 °C gehalten werden. Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C (ohne Verlustfunktion). Alle Teile sind RoHS- und Reach-konform. |